國際晶片龍頭高通(Qualcomm)與台灣公平會達成和解,同意高通提出來的承諾。從原來的重罰 234 億台幣,改為 5 年投資台灣 7 億美元(約 215 億台幣),再加上已繳的罰款 27.3 億台幣,已超過原先判罰的金額。
高通壟斷案的起因,是由於高通不銷售晶片給不簽署專利授權契約的手機公司,以及與特定公司(iPhone製造商蘋果公司)簽訂獨家交易折讓條款,蘋果公司提供授權金優惠得以獨家使用高通行動基頻晶片。
這場和解的結果,高通必須每半年提交報告給予台灣官員,並持續五年。此外,在公正合理的條款下,高通必須提供專利授權給競爭晶片商,包括英特爾(Intel)和聯發科(MediaTek)。
高通的承諾內容中,也同意將協助台灣發展5G科技。
高通不只在台灣面臨訴訟,在韓國有 9.27 億美元的罰金在上訴中,在歐洲則有 10.2 億美元的罰金,在美國,高通和蘋果公司也對簿公堂。
資料來源:Reuters – Qualcomm reaches settlement in anti-trust case with Taiwan regulator
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